FAB无尘室是芯片生产加工的净化车间的一般称呼。tsmc、中芯国际的生产线都叫fab。净化车间不一样等级气体洁净度等级的空气过滤网的采用、布局关键点:针对300000级空气过滤解决,可选用亚高效送风口替代高效送风口;气体洁净度等级100级、10000级及100000级的空气过滤解决,应选用初、中、高效送风口三级过滤装置。
FAB半导体材料芯片无尘室工作环境的规定:因为电子设备在生产制造、生产过程中对室内空气质量自然环境和质量的规定极其严苛,关键以操纵粒子和尘土为关键目标,与此同时还对其自然环境的温度湿度、清新空气量、噪音等做出了严苛的要求。1、房间内的噪音级(空态):不可超过65dB(A)。2、竖直流净化室布满比不可低于60%,水准单边流净化室不可低于40%,不然便是部分单边流了。3、与户外的负压差不可低于10Pa,不一样气体洁净度等级的洁净区和非洁净区中间的负压差不可低于5Pa。4、清洁房间内的清新空气量应选以下二项中的最高值:5、赔偿房间内风量和维持房间内正压力值所需的清新空气量之和。6、保证供给清洁房间内每个人每钟头的清新空气量不小于40m3。7、空调净化系统软件电加热器,应设定新风系统,过热关闭电源维护,若选用点增湿时要设定没有水维护,严寒地域,家用新风系统应设定防寒保障措施。无尘室的送排风量。
半导体材料(FAB)净化室中空气湿度的目标大概操纵在30至50%的范畴内,容许偏差在±1%的狭小的范畴内,比如光刻技术区──或是在远紫外光解决(DUV)区乃至更小──而在别的地区则能够释放压力到±5%的范畴内。
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